新消息!方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东
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方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东
上海,2024年6月14日 - 方邦股份(688020.SH)今日发布公告,宣布公司拟于2024年6月20日对股东进行现金分红,每股派息0.18694元人民币(含税),共计派息金额约为1.2亿元人民币。
本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。
股权登记日为2024年6月19日,凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。
除权后,公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。
**方邦股份是一家专业从事汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于乘用车、商用车、新能源汽车等领域。
**2023年,方邦股份业绩稳健增长,实现营业收入20亿元,同比增长10%;实现归属于母公司股东的净利润5亿元,同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。
本次分红体现了公司对股东的长期承诺,有利于增强股东信心,促进公司持续健康发展。
方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案亮点:
- **每股派息0.18694元,派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润5亿元,本次拟派息金额约为1.2亿元,派息率达24%,体现了公司对股东的尊重和回报。
- **分红金额1.2亿元,体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高,体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
- **股权登记日为6月19日,投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日,方便投资者提前做好资金安排,参与本次分红。
总体而言,方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报,有利于增强投资者信心,促进公司持续健康发展。
以下是一些关于方邦股份(688020.SH)的额外信息:
- 方邦股份(688020.SH)是国家重点支持的高新技术企业,入选国家创新型企业名录。
- 公司积极布局新能源汽车领域,已成为国内领先的汽车零部件供应商之一。
- 公司未来将继续坚持科技创新,推动公司高质量发展。
请注意:
- 本文仅供参考,不构成任何投资建议。
- 本文中的信息可能存在误差或遗漏,恕不承担任何责任。
芯片股强势反弹!华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%
北京,2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬,华虹半导体(01347)涨5.59%,报23.60港元;上海复旦(01385)涨1.89%,报12.96港元;晶门半导体(02878)涨2.86%,报0.36港元;中芯国际(00981)涨1.16%,报18.12港元。
多重因素推动芯片股反弹
芯片股今日反弹的原因主要有以下几点:
- A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨,其中沪指涨0.73%,深成指涨0.89%,创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
- 利好政策刺激。 近期,国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策,提振了市场信心。例如,国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》,提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
- 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示,看好芯片行业发展前景,建议投资者关注芯片龙头股。
华虹半导体、上海复旦表现亮眼
华虹半导体今日涨幅居首,涨5.59%,报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业,拥有12英寸晶圆代工产线,主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。
上海复旦今日涨1.89%,报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业,主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。
芯片行业发展前景广阔
芯片是信息产业的核心,是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进,芯片需求将持续增长。
中国作为全球最大的芯片市场,拥有巨大的发展潜力。近年来,中国政府高度重视芯片产业发展,出台了一系列支持政策,并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步,中国芯片产业有望实现快速发展。
投资者可关注芯片龙头股
在芯片行业发展前景广阔的背景下,投资者可关注芯片龙头股,如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位,有望在未来取得良好的业绩增长。
不过,投资者也需要注意芯片行业的风险,如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前,投资者应做好充分的调研,并审慎评估风险。
发布于:2024-07-09 01:55:15,除非注明,否则均为
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